3月4日，长春希达电子技术有限公司“超高密度倒装LED集成封装超高清显示关键技术及产业化”成果通过科技成果评价评审会，成果获评总体国际先进,核心技术国际领先水平。

成果评价专家组由王立军院士为组长，林君院士、姜会林院士、江风益院士等7位专家组成。希达电子董事长郑喜凤研究员作为项目负责人，对于科技成果的创新应用、技术领先性、知识产权优势等方面做了整体的汇报。评价专家组以线上线下结合的方式听取和审查了该成果的科技成果评价报告、研究工作报告、研究技术报告、经济效益分析报告、查新报告、第三方测试报告等，并进行了现场考察。

科技成果评审会现场

科技成果评审现场产品样机考察

科技成果评审现场资料考察

科技成果评审现场产线考察

经质询讨论，评价专家组评价意见为项目组提供的科技成果评价资料齐全、完整，符合科技成果评价要求，该项目取得了一系列创新性成果。

 发明了芯片级倒装LED集成封装方法，提出了LED显示混合叠加灰度增强驱动控制方法,发明了LED显示屏复合显示采集方法，突破了无缝拼接技术，攻克了阵列模组超高精度设计、超高精密加工以及整机视觉无缝拼接技术难题，提升了表面视觉一致性和整机可靠性，实现了超高密度LED产品高亮度、高均匀性显示效果。

突破了大尺寸小间距集成封装、均一性控制、整机集成全套关键技术及工艺，形成了完备的量产技术及产业化应用技术，建立了基于倒装LED集成封装配套产业链，实现了核心原材料、元器件全产业链国产可控。

行业内率先完成超高密度倒装LED集成封装无缝拼接大屏幕、智慧一体机、直显电视三大系列产品，项目形成了集专利、标准、商标、专著等一系列自主知识产权。

该项目总体处于国际先进水平，其中芯片级倒装LED集成封装、像素级复合采集等核心技术处于国际领先水平。

“超高密度倒装LED集成封装超高清显示关键技术与产业化”是希达电子牵头承担的“十三五”国家重点研究计划重点专项标志性成果，代表我国“十三五”高新技术领域科技创新突出成就，入选国家“十三五”科技创新成就展；入选中国科协“科创中国”电子信息领域先导技术榜单；获得第二十二届中国国际工业博览会大奖等数十项奖项；科技日报以《自主创新LED显示行业的后来居上者》进行专题报道。“希达”自主品牌产品成功在太原卫星发射中心、三峡集团等国家重大项目应用，远销欧美。希达电子掌握COB显示全链条原创核心专利，为自主创新COB显示发展提供战略保障。拉动我国LED产业链上、中、下游同步快速发展，使倒装LED集成封装显示成为行业主流。