10月21日，由中国光学光电子行业协会发光二极管显示应用分会主办的第二十一届全国 LED 显示产业发展与技术研讨会（2026）在深圳召开。作为行业年度核心技术交流平台，本次会议汇聚全国 LED 显示领域科研专家、企业代表与产业从业者，聚焦前沿技术突破、应用场景拓展与产业高质量发展主题，推动全产业链信息互通、资源高效联动，深入产业腹地共探发展新路径。希达电子副总经理汪洋受邀出席本次活动，并作专题技术报告。

活动期间，希达电子副总经理汪洋发表题为《Mini/Micro LED COB 创新趋势》的专题报告，结合行业技术演进规律与希达电子二十余年的产业实践，分享对Mini/Micro LED COB技术发展方向的深度洞察。

希达电子始终坚持“ALL-in-COB”战略路线，构建起覆盖集成封装、采集校正、整机设计、应用集成的COB全链条核心技术体系。依托中国科学院长春光机所，希达电子首创集成封装COB技术。2018年，希达电子推出行业首台全倒装COB显示样机。2021年，“超高清超高分辨率倒装COB-LED大尺寸显示器”成果入选国家“十三五”科技创新成就展。创新引领行业“开道超车”，推动倒装COB技术成为行业主流，并推动 LED 显示正式从传统小间距迈入微小间距时代，让中国COB领跑世界。

希达电子落地无缝拼接大屏项目，取代DLP/LCD拼接墙，成为主流；大尺寸超高清智能一体机填补市场空白；大尺寸直显电视等全系列产品，引领LED直显进入电子消费时代。形成从室内精细化显示到半户外全天候商用的完整产品布局 —— 以规模化标准化推动技术普及，以差异化技术创新开拓增量市场。

汪洋副总经理提出COB的五大百亿级创新方向：一是专业显示面向专用场景持续技术升级，夯实差异化竞争优势；二是推动 COB 显示从室内向半户外、全天候场景延伸，2026 年推出户外超高亮冷屏广告机，拓展商用显示新赛道；三是持续迭代裸眼 3D 显示技术，升级沉浸式观看体验；四是突破特种显示形态限制，推出可实现弧形、圆柱、波浪等多种曲面造型的 COB 柔性屏，其中“大尺寸倒装 COB LED 球幕显示器”入选工信部 2025 年度元宇宙典型案例；五是探索非视觉显示的功能延伸，通过芯片集成与光电共封技术持续拓展产品能力边界。

面向“十五五”产业发展新阶段，希达电子始终以 COB 技术为根基，紧贴市场需求迭代产品与解决方案，坚持自主创新，持续推动中国 COB 显示技术的创新突破，与行业同仁携手，共创产业发展新未来。