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长春希达电子技术有限公司
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技术实力

 

高密集成三合一技术


  何为COB封装?
  其全称是chip-on-board,即板上芯片集成封装,是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式。
  COB在LED照明行业已经开始普及,但由于技术原因,少有厂家能真正掌握这门技术,更不用说将其应用于LED显示屏了。而希达电子,是现如今寥寥无几的可量产COB显示屏的厂家之一,更是结合自有专利技术,将COB显示屏工艺强势拔高到了完全可以替代SMD显示屏的水平。
  希达集成具有那些显著优势?
  1:抗压防撞 在挪动、放置箱体时,非常容易将最下面一排灯珠或面罩磕坏,这是因为传统表贴LED显示屏是把贴片LED灯使用焊锡贴在灯板上,成“凸”字型,每颗灯仅有4个很小的焊盘,很容易因为挤压、触碰等原因出现掉灯,死灯现象;而且因为间距太小,不易于维修。而COB采用将发光二极管芯片直接封装在PCB板上,整个灯板封装成“凹”字型,表面使用环氧树脂系胶结剂封装,光滑平整,更耐撞耐磨。另外,COB产品使用机器直接维修,万一出现故障,可实现单点维修。
  2:稳定避害  除了耐撞抗磨,COB还有其他优势保证稳定性更高,是因为在加工工艺上无需经过回流焊贴灯,就避免了焊机内高温焊锡时造成的灯珠支架和环氧树脂间出现缝隙的问题,所以COB产品出厂后不易出现死灯现象。另外,COB独特的封装方式,也有效的把发光二极管保护了起来,防护能力增强。传统表贴LED显示屏的加工工艺比较繁多,尤其是在经过回流焊过程中,由于高温(240-270摄氏度)状态下SMD灯珠支架和环氧树脂的膨胀系数不一样,极易造成支架和环氧树脂封装壳脱落,出现缝隙,在后期的使用中逐渐的出现死灯现象,导致不良率较高。
  3:散热优良 COB产品是把灯封装在PCB板上,所以散热是直接通过PCB板散热,热量很容易散发,几乎不会造成严重的光衰减,所以很少死灯,大大延长了显示屏寿命。传统表贴LED产品主要通过胶体和四个焊盘散热,散热面积小,热量会比较集中于芯片,长时间会造成严重的光衰减现象,甚至死灯现象,降低了显示屏的使用寿命和质量。
  4:视角宽广 COB封装的灯杯较浅,而且无需面罩防护,可视角度就增大到了160度左右。传统LED显示屏由于灯杯封装较高、灯贴片过程中精度的误差、面罩不平整三方面原因,造成可视角度降低,正常可观看角度最大只有120°左右。
  5:强势五防 防水、防潮、防尘、防静电、防氧化  COB显示屏采用环氧树脂把灯密封在灯板面的方式,没有裸露的灯脚,能起到防水、防尘、防静电等功能,当遇水时,甚至用布擦一下,水就被吸干了,对屏体没有任何影响;而使用一段时间后,屏体蒙尘,用擦布直接擦拭,灰尘也直接从光滑的表面被清理干净。另外,希达电子的COB显示屏都采用的高质金属线和铜支架,抗氧化能力和使用寿命、质量都大大提升。
  6:节能高亮 COB显示屏采用大芯片的发光二极管,能有效的提高亮度,并且散热均匀,亮度衰减系数较小,长时间使用后还能保持较好的一致性。而在发出同等亮度前提下,COB散热更小,更加节能。
  7:由“点”到“面”希达集成显示屏实现了点光源到面光源的转换,完全消除了颗粒感,大大减少了屏幕长时间观看时产生的炫目和刺痛感,在广电行业中应用,消除了摄像机镜头拉伸变换过程中产生摩尔纹。
  COB显示屏有着得天独厚的优势和发展前景。我们相信,终有一天LED小间距显示屏将进入更完美的COB时代,让LED显示行业再现辉煌。
  其他核心技术
  逐点一致化校正技术 (国内首创)
  LED显示屏现场校正技术(国内首创)
  高精度显示灰度控制技术
  LED显示采集处理软件平台
  刷新频率倍增技术
  余辉消除技术
  环路双通道热备份技术
  防眩光技术(独有技术)
  高密度集成光学设计技术
  哑光涂层技术(独有技术)
  静音、节能技术

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